"随着微电子产品的不断发展，产品升级特点有外观结构变小、芯片集成度变高、芯片线位数变多，同时终端用户对产品的可靠性能和良率要求越来越高，产品加工应用自动化设备是一个发展趋势。在微电子后道加工的切筋成型工序，通常应用自动切筋系统和模具来完成产品的最终切筋成型步骤，需要配套使用定制的切筋、成型模具来完成微电子产品的后道生产加工。
一台完整的自动切筋系统包含料片上料、料片传送、模具冲切、模具成型、产品下料、产品包装等六个控制区域。自动切筋系统和模具需要具备高精密度、高自动化、设备专用性强的特点，才能提高产品品质的和工厂生产效率。
通常微电子加工厂所生产的品种类型多，适用的生产设备和模具要具有通用性和兼容性，进而我司需要开发出一套具有较强兼容性的自动切筋系统及模具，使得生产企业生产的同类型产品，参考现有相同型号的框架外形尺寸，设备和模具部分可兼容共享使用，同时还需要实时监控到系统和模具运行状态，提前预防故障发生。
技术指标：零件加工最高精度0.003mm，切筋系统和封装模具的安装精度需要达到0.005mm，加工成型速度11000颗/h。"