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要解决的技术问题: 目前国内无类似替代材料。该材料用作半导体器件的表面保护膜、凸点的钝化层和重新布线的绝缘层。对标的PI胶型号:日本旭化成 BL301。 要达到的技术指标: 对标日本旭化成 BL301型号: 粘度:40 poise i-line光下厚度作业范围:4~10um ghi-line下厚度范围:4~15um 固化温度:200℃*2小时 分辨率:8~10um
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