江苏省技术产权交易市场

收藏
分享
金凸块产品结构设计的应力模拟
284人浏览
需求类型
技术成果
合作方式
其他
意向价格
面议

需求方信息

陈辰
电话 139xxxx9518
触控及显示驱动整合芯片在前段晶圆厂的工艺越来越复杂,涉及到钝化层开口大小、钝化层厚度、钝化层的形貌,线路区的形貌设计等因素。搭配金凸块工艺中的UBM 金属层的材质、厚度,以及金凸块的尺寸、高度、硬度等设计,为芯片产品的可靠性带来了很大的挑战。
希望通过有材料学的专家,配合应力模拟软件,可以提前根据客户的产品设计以及金凸块工艺中的各项参数,做模拟,对产品可能的应力失效风险提前做评估。
需求类型 技术成果 所处阶段 产业化 发布方 单位
交易方式 其他 所在地区
需求标签
拟投资金额 0万元 资金用途 信息有效期至 长久有效
高新技术领域分类 新材料